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O11 DYNAMIC RAZER
ELITE SHARK CA200
SUPERFLOWER電源登場!!

Pickup News

2019年11月13日 Thermalright製 コンパクトサイドフローCPUクーラー「TRUE Spirit 120 Direct」のファンやグリスを改良した
       「Rev.A」を11月26日より販売開始(製品詳細/製品リリース
2019年11月13日 Thermalright製 高熱伝導率12.8W / m-Kの多用途サーマルパッド
       「ODYSSEY THERMAL PAD」シリーズ4製品を11月20日より販売開始(製品詳細/製品リリース
2019年11月8日 Dan Case製 容量7.2LのコンパクトPCケース「A4-SFX」の新モデル「A4-SFX v4.1」並びに
       簡易水冷取付用ブラケット「A4-SFX 120 AIO Bracket」を11月20日より販売開始
       (A4-SFX v4.1製品詳細 / A4-SFX 120 AIO Bracket製品詳細 / 製品リリース
2019年11月7日 LianLi製 「O11D XL」専用EEBマザーボード固定用オプションバー
       「O11DXL-2」を11月22日より発売開始(製品詳細/製品リリース
2019年11月7日 Sharkoon製 ゲーミングチェアのホイールから床を保護するマット
       「Sharkoon Floor Mat」を11月22日より発売開始(製品詳細/製品リリース
2019年10月24日 SilverStone製 高効率80PLUS GOLD認証リタンダント電源2製品
       「SST-GM600-2UG / SST-GM800-2UG」を10月24日より取扱開始(製品詳細/製品リリース
2019年10月21日 SilverStone製 大容量700Wの80PLUS PLATINUM認証SFX電源「SST-SX700-PT」を10月24日より発売開始
       (製品詳細/製品リリース
2019年10月21日 SilverStone製 同社製電源用EPS8ピンとPCI-E8ピンの双方向ケーブル
       「PP11」を10月24日より発売開始(製品詳細/製品リリース
2019年10月21日 SilverStone製 ケース内にUSB3.1 Gen2 Key-Aコネクタを増設するPCI-Expressカード
       「SST-ECU02」を10月24日より発売開始(製品詳細/製品リリース
2019年10月11日 Thermalright製 高熱伝導率のCPU用サーマルグリス ”TF”シリーズのエントリー製品「TF4」を
       10月17日より販売開始(製品詳細/製品リリース
2019年10月9日 Thermalright製 高耐久&低動作音の120mmケースファン「TL-C12」(製品詳細)及び、
       3基のアドレッサブルRGB対応120mmファンとコントローラーのセット「TL-C12S」(製品詳細)を
       10月17日より販売開始(製品リリース
2019年10月7日 Thermalright製 M.2 SSD用高性能ヒートシンク「TR-M.2 2280」を10月17日より販売開始
       (製品詳細/製品リリース
2019年9月30日 Lian Li製 「O11D XL」専用ビデオカード縦向き設置用キット「O11DXL-1」を10月18日より発売開始
       (製品詳細/製品リリース
2019年9月30日 Lian Li製 「O11 Dynamic」「O11D XL」専用水冷プレート&ポンプセット
       「O11D DISTRO-PLATE G1」を10月18日より発売開始(製品詳細/製品リリース
2019年9月30日 Lian Li製 EEBマザーボード対応ASUS ROG認証を受けたハイエンドフルタワーケース
       「O11Dynamic XL ROG Certified」を10月18日より発売開始(製品詳細/製品リリース


新製品情報

TRUE Spirit 120 Direct Rev.A

TRUE Spirit 120 Direct Rev.A

ヒートパイプダイレクトタッチ(HDT)技術を採用する、全高141mm のコンパクトサイドフローCPUクーラー「TRUE Spirit 120 Direct」が、ファンとグリスをリファインしました。新モデルの「Rev.A」も前モデル同様のコンパクトサイズを維持しつつ、付属ファンとグリスの変更により、静音性を高めています。付属ファンは、従来より回転数と風量が上がりながら動作音を同等以下に抑えた「TY-121BLK」を採用。グリスには熱伝導率9.5W/m-kの「TF4」が付属し、エントリーモデルでありながら、対応TDPは160Wという高水準となっています。また、搭載可能なマザーボードは、Intel / AMD共に主要ソケットに対応します。

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ODYSSEY THERMAL PAD

ODYSSEY THERMAL PAD

「ODYSSEY THERMAL PAD」シリーズは、SSDやメモリなどのデスクトップPC内部の各種パーツだけでなく、その他ノートPCやゲーム機にも使用可能な汎用性に優れるサーマルパッドです。熱伝導率は12.8W/m-kと、高性能グリス「TF6 / 8」に匹敵し、対象製品を的確に冷却します。製品は厚さにより0.5 / 1 / 1.5 / 2mmの4製品がラインナップされ、用途に応じて最適な厚さの製品を選択可能です。

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DAN CASE A4-SFX 120 AIO Bracket

DAN CASE A4-SFX 120 AIO Bracket

「A4-SFX 120 AIO Bracket」は、A4-SFX v3以降のバージョンに、市販の120mm簡易水冷ユニットを取り付けるための専用ブラケットです。本製品と水冷ユニットを組み合わせることにより、Ryzen 7 / 9やCore i7 / i9CPUといったハイエンドCPUを強力に冷却できます。

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DAN Case A4-SFX v4.1

DAN Case A4-SFX v4.1

容量7.2Lのサイズに、長さ29.5cmのハイエンドグラフィックカードが搭載可能なコンパクトPCケースの決定版「A4-SFX」が、最新規格をサポートしたv4.1にバージョンアップしました。v4からの改良点は、ライザーカードが第3世代RADEONがサポートするPCI-Express 4.0に対応し、X570マザーボード搭載時にPCI-E x16の帯域をフルに活用可能です。また、ケース前面のUSB3.2 Type-Cコネクタも、v4のGen1からGen2にアップグレードしており、最大転送速度10Gbpsをカバーします。Dan Case A4-SFX v4.1は、小型かつ高性能なPCを求めるユーザーのベストな選択肢となるでしょう。

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