C7 Cu

C7 Cuは、数々の賞を獲得したC7アーキテクチャーから構築されており、ヒートシンク本体全体に銅を贅沢に使用しています。
アルミニウムから銅へ完全な素材交換することにより、C7 Cuは熱的性能において最大15%の改善が得られました。
製品サイズを大きくせずに熱性能が高まったことは、スペースが限られている超小型SFFやITXシステムにおいて重要な利点です。

 

■製品概要
  ・完全銅設計による熱的性能の向上
・高さ僅か47mmのコンパクトデザインとフィッティング
・最大115WのCPUに対応

 

■完全銅設計による熱的性能の向上
スモールフォームファクタITXシステムのスペース制限を解決することを目的として、C7 Cuはサイズやファンのスピードを上げることなく、性能をさらに改善することを目的としました。そして、より高い熱伝導性材料を利用することが、C7 Cuに対する唯一の答えでした。
銅はアルミニウムと比較してぼぼ2倍の熱伝導率を誇りますが、ほぼ3倍の高価な材料です。そのため、通常、銅はヒートパイプやヒートシンクのベースプレートなどの最も重要な部品のみで使用されてきました。C7 Cuでは、C7でのアルミニウム要素を純粋な銅で置き換えました。
結果、オリジナルのC7と比較して15%近くの熱性能の向上となりました。
 

 

 

■高さ僅か47mmのコンパクトデザインとフィッティング
全高47mmにもかかわらず、6mm径ヒートパイプを4本も持ち合わせた構造は「C7」と同様。Intel純正CPUクーラーとほぼ同サイズの大きさながら、効果的な冷却効果を得ることが可能です。
 

 

■完全銅設計による熱的性能の向上

 
元のモデルである「C7」はTDP 100Wでしたが、完全銅設計により、15%の性能向上。
対応TDPは115Wまで対応可能になりました。

 

 

製品名 C7 Cu
製品型番 C7 Cu
JAN 4719692701145
主な材質
製品寸法 L 97mm x W 97mm x H 47mm(ファン装着時)
製品重量 675g
ヒートパイプ 銅製6mm径4本
フィン T = 0.4mm ; Gap = 1.2mm / 57pcs
対応TDP 115W
搭載ファン サイズ L 92 mm x W 92 mm x H 15 mm
回転数 600 – 2500 RPM ± 10%
ノイズレベル 30dBA
風量 40.5CFM
ファン重量 62g-
対応プラットフォーム INTEL LGA 1150 / 1151 / 1155 / 1156
AMD FM1 / FM2+ / AM2+ / AM3+ / AM4
付属品 C7 Cu本体、X-Barバックプレート、ワッシャー(4)、六角ナット(4)、CP7サーマルグリス、 六角ドライバー、マニュアル、ユーザー登録カード
保証期間 3年(レジストレーション登録により保証が3年に延長されます。)
備考 製品の仕様は予告無く変更される場合がございます。
 

 

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