CB-01

Lian Li初の水冷クーラー用ウォーターブロックです。

水冷製品では一般的なG1/4″のコネクタを採用し、既存のほとんどのCPUに対応しております。

■製品概要

  • Lian Li初の水冷用ウォーターブロック
  • ニッケル、スズコバルトメッキが施された銅製ヒートシンク
  • G1/4″ネジサイズ
  • 5mm径 LEDマウント可能
  • 60x60mm面積のコールドプレート
  • 32.2×27.3mmエリアに薄くカットされたマイクロチャネル
  • 対応Intel CPU:LGA 1366/2011/1155/1156/775
  • 対応AMD CPU:AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2

 

製品型番 CB-01
JANコード 4560214538721
サイズ (W)96mm x(H)20mm x(D)96mm
材質 銅(ニッケル、スズコバルトメッキ)
対応CPU Intel : LGA775/LGA115x/LGA1366/LGA2011
AMD : AM2+/AM2/ AM3+/AM3 / FM1 / FM2+/FM2
パッケージサイズ (W)125mm x (H)125mm x (D)65mm
パッケージ重量 0.5Kg
保証 1ヶ月
備考 5mm径LEDを搭載させる際、配線はお客様自身でご用意ください。
製品の仕様は予告無く変更される場合がございます。
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Intel LGA2011(-3)への取り付けについて

LGA2011ソケットへの取り付けは次の手順にて行ってください。※括弧内はマニュアル上の部品番号です。

1.マザーボードを裏返し、バックプレート用緩衝材(B)とINTEL用バックプレート(C)を図1のように組み合わせ、ネジ(G)にてバックプレート四隅の穴を通します。

2.マザーボードを表にし、ネジ4カ所にワッシャー(K)を取り付けます。(図2)

3.次に、スペーサー(H)を取り付けます。(図3、図4)

4.CPUを取り付け、グリスを塗ります。

5.スプリング(J)を取り付けます。(図5)

6.CB-01を取り付けます。

7.最後に、ネジ(I)を取り付けて固定します。(図6)

図1
図2 図3
図4 図5 図6

制限事項・注意事項

・CB-01の取り付け構造上、LGA2011四隅の固定ボルトにネジが貫通しないマザーボードへの取り付けはできません。

・PCケース内にCPUクーラー用のメンテナンスホールがあるPCケースへの取り付けを推奨いたします。メンテナンスホールが無い場合や、マザーボード-マザーボードベース間のクリアランスが少ない場合は、干渉を起こす場合があります。