SST-NT09-115X

SilverStone Technology Nitrogonシリーズ 『NT09-115X』は、CPUクーラースペースに制限があるPCケース向けにデザインされたロープロファイルCPUクーラーです。

その高さは僅か45mmであり、トップレベルの低さを誇る製品になります。

押出成形のアルミニウムフィンを備え、優れた放熱特性を有しています。
冷却ファンにはカスタム化した92mm PWMファンを採用。効率的なエアフローと強化された放熱効果を実現しています。
LGA1156/1155/1150/1151に対応し、低消費電力化が強化された近年のモデルにマッチした製品となります。

■製品概要

  • 高さ45mmのロープロファイルデザイン
  • 静音重視にカスタム化した92mm PWMファン
  • 高い放熱性を示す押出成形のアルミニウムフィン
  • CPUとの緊密性を高めるバックプレート式を採用
  • LGA1156/1155/1150/1151に対応

 

■高さ45mmのロープロファイルデザイン

CPUハイトに制限のあるスリムPCケースなどにCPUクーラーを搭載する際、一番の関心毎は限られたスペースへの適切な配置です。

SST-NT09-115xは、トップフロー式のクーリングを採用したローハイトのCPUクーラーです。

その高さはファンを含めて45mmという、ロープロファイルデザインのCPUクーラーでもトップクラスの低さとなっています。

 

■静音重視にカスタム化した92mm PWMファン

SST-NT09-115xは92mm PWMファンが採用されています。

このファンは、SilverStone社にてカスタマイズが施されており、冷却性能をおとさずに、静音を重視したモデルとしています。そのファン回転速度は550~2500rpm、ノイズレベル18.5~32.0dBAとなっており、92mmファンでは静音の部類となっております。

 

■高い放熱性を示す押出成形のアルミニウムフィン

ヒートシンクはアルミニウムで作られています。

押出成形で作られたこのアルミニウムフィンは高い放熱性を示すようデザインされており、付属ファンでの効果的な冷却を実現しています。

 

■CPUとの緊密性を高めるバックプレート式を採用

CPUとの固定には、バックプレート式を採用しています。

バックプレート式の固定は、CPUのヒートスプレッダとの緊密性を高め、CPUからクーラーへの熱伝搬を補助します。

製品名 SST-NT09-115X
製品型番 SST-NT09-115X
JANコード 4560214544623
主な材質 アルミニウムコア、アルミニウム製フィン
製品寸法 W96mm x H45mm x D96mm
製品重量 213.5g (ファン付)
ヒートパイプ
フィン
対応TDP  65W
搭載ファン サイズ W96mm x H25mm x D96mm
回転数 550 ~ 2500rpm
ノイズレベル 18.5 ~32.0dBA
風量 10.34 ~ 47.0CFM
ファン重量
対応プラットフォーム INTEL LGA 1156/1155/1150/1151
AMD
付属品 CPUクーラー本体、バックプレート、マニュアル(マルチランゲージ)
パッケージサイズ
パッケージ重量
備考 製品仕様は予告なく変更となる場合がございます
マニュアル(PDF)                                                                               ダウンロード(メーカーサイト)
SST-ML08                                                                                                                        製品紹介

SST-RVZ02                                                                                                                      製品紹介

SST-SG13                                                                                                                          製品紹介