ODYSSEY THERMAL PAD


「ODYSSEY THERMAL PAD」シリーズは、SSDやメモリなどのデスクトップPC内部の各種パーツだけでなく、
その他ノートPCやゲーム機にも使用可能な汎用性に優れるサーマルパッドです。
熱伝導率は12.8W/m-kと、高性能グリス「TF6 / 8」に匹敵し、対象製品を的確に冷却します。
製品は厚さにより0.5 / 1 / 1.5 / 2mmの4製品がラインナップされ、用途に応じて最適な厚さの製品を選択可能です。
 

■主な製品特徴
・12.8W / m-Kの高い熱伝導率
・ショートの心配が不要な非導電タイプ
・PCから周辺機器、ゲーム機まで幅広い製品に使用可能(CPUには対応しておりません)
・用途に応じた4種類の厚さの製品を用意
   

製品名 ODYSSEY THERMAL PAD 0.5MM ODYSSEY THERMAL PAD 1.0MM ODYSSEY THERMAL PAD 1.5MM ODYSSEY THERMAL PAD 2.0MM
製品型番 THERMAL PAD 0.5MM THERMAL PAD 1MM THERMAL PAD 1.5MM THERMAL PAD 2MM
JANコード 0814256001786 0814256002066 0814256002073 0814256002080
製品サイズ (W)45mm x (D)80mm x (H)0.5mm (W)45mm x (D)80mm x (H)1mm (W)45mm x (D)80mm x (H)1.5mm (W)45mm x (D)80mm x (H)2mm
熱伝導率 12.8W/m-k
Density(g/cc) 3.1±0.2
Hardness(Sc) 30~55
パッケージサイズ / 重量 (W)81mm x (D)170mm x (H)1mm / 16g (W)81mm x (D)170mm x (H)1.5mm / 23g (W)81mm x (D)170mm x (H)2mm / 30g (W)81mm x (D)170mm x (H)2.5mm / 35g
備考 製品仕様は予告なく変更となる場合がございます。
本製品はCPUには対応しておりません。