TF6/TF8


“TF”シリーズは、高いThermal Conductivity(熱伝導率)を誇るThermalright社自信の新グリスです。
熱伝導率は、上位製品のTF8が13.8W / m-K、エントリーモデルのTF6でも12.5W / m-Kと、これまでの同社製グリス
” Chill Factor3”の3.5W / m-K大きく上回り、高TDPのハイエンドCPUが発する熱をスムーズにCPUクーラーへ伝える事が可能です。
また、何度もグリスを塗り替えるパワーユーザーのために、上位のTF8には大容量バージョンも用意しています。

純粋にハイエンドCPUを安定動作させたい方、またはオーバークロックを楽しみたいというパワーユーザー、
あらゆるPCユーザーの要望に応える高熱伝導率の効果をぜひ体感してください。

※2019/3/1:さらに大容量の12.8gが登場しました。

 

■主な製品特徴
・13.8 W / m-Kの高い熱伝導率を誇るハイエンドグリス「TF8」
・頻繁にグリスを塗り替えるオーバークロッカーに最適な、約3倍の容量の「TF8 5.8g」
・複数の環境におけるオーバークロックや検証に最適な大容量タイプの「TF8 12.8g」も用意
・エントリーモデルながら12.5W / m-Kの熱伝導率を備える高コストパフォーマンス製品の「TF6」
・塗付用スプレッダー(ヘラ)付属
・ショートの心配が不要な非導電タイプ
 
■TF6製品画像   ■TF8製品画像

製品名 TF6 Thermal Paste 4g TF8 Thermal Paste 2g TF8 Thermal Paste 5.8g TF8 Thermal Paste 12.8g
製品型番 TF6 TF8 2g TF8 5.8g TF8 12.8g
JANコード 0814256001410 0814256001441 0814256001434 0814256001779
容量 4g 2g 5.8g 12.8g
熱伝導率 12.5W/m-k 13.8W/m-k
サーマルインピーダンス <0.0075(℃cm2/w) <0.01(℃-cm2/w)
付属品 グリス本体、塗付用スプレッダー
パッケージサイズ (D)11.5cm x (W)18.9cm x (H)2cm
パッケージ重量 35g 33g 36g 43g
備考 製品の仕様は予告なく変更される場合がございます。

 

 

CPUクーラー                                                                                                                    AXP-100 Full Copper

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