AXP-120-X67

「AXP-120-X67」は、同社のトップフロー型CPUクーラー「AXP」シリーズの最新モデルです。
最新のIntel LGA1700プラットフォームに対応し、厚さ15mmの120mm冷却ファンの採用しつつも高さ67mmに抑えているのも特徴です。
Mini-ITXマザーボードなどでメモリとの干渉を避けつつ、バックプレート側にも干渉しないようにベストな高さとなっております。
ベースプレートはニッケルメッキを施したC1100銅製で、6本の6mm径ヒートパイプを介してヒートシンクに接続されています。
高さの厳しい薄型ケースや小型ケースなどで、高い冷却性能を求めてる方にうってつけの製品と言えるでしょう。

 

■製品特徴
・高さを67mmに抑えた高性能トップフロー型CPUクーラー
・6mm径ヒートパイプ6本搭載
・VRMヒートシンクやバックパネル、メモリとの干渉を防ぐオフセット設計
・120mm薄型冷却ファン「TL-C12015」を搭載
・Intel:115X/2011/-3/2066/1200/1700、AMD:AM4に対応
・高性能グリス「TF7」標準付属

 

■高さを67mmに抑えた高性能トップフロー型CPUクーラー
AXP-120-X67」のヒートシンクは、大型のヒートシンクを6mm x6本のヒートパイプで銅製のベーププレートに接続し、CPUからの発熱を高効率でヒートシンク伝え放熱します。

 

 
製品名 / 型番 AXP-120-X67
JAN 0814256002998
カラー グレー / シルバー
ヒートシンク寸法 / 重量 (L)123.5mm x (W)120mm x (H)52mm / 490g
ヒートパイプ 6mm径 6本
搭載ファン(TL-D14) サイズ (L)120mm x (W)120mm x (H)15mm
ファン重量 115g
回転数 1500 RPM ±10%(MAX)
ノイズレベル 24.1dBA
風量 52CFM (MAX)
静圧 1.24mm H2O (MAX)
Intel LGA 115X / 2011(-3) / 2066 / 1200 / 1700
対応プラットフォーム AMD Socket AM4
保証期間 1年
備考 製品仕様は予告なく変更となる場合がございます。