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TR-M.2 2280 PRO

TR-M.2 2280 PRO

M.2 2280 PROは2280長NVMe SSD用冷却ヒートシンクです。 本製品は、先に発売しご好評をいただいているM.2 2280の強化版であり、アルミニウム合金製ヒートシンクの中央部に内径8mmの純銅製ヒートパイプを追加し、一段と強力な放熱性能を得ております。 さらに2枚の高効率放熱パッドでSSDを上下から挟み込むことで、安定かつ効率的な冷却効果を得られます。 本製品をご利用いただくことで、高クロックで動作中のNVMe SSDを適切に冷却し、サーマルスロットリングによる転送速度低下を抑止することが可能です。   ■製品特徴 ・アルミニウム合金製ヒートシンク+純銅製ヒートパイプによりNVMe SSDを効率よく冷却 ・高効率の熱伝導パッドが付属 ・2280長のNVMe SSDに対応   ■アルミニウム合金製ヒートシンク+純銅製ヒートパイプによりM.2 SSDを効率よく冷却 M.2 2280 PROのヒートシンク中央部には内径8mmの純銅製ヒートパイプがセットされており、ヒートパイプを挟み込むよう配置されたヒートシンクにSSDの熱を速やかに伝えます。 そしてヒートシンク本体に施された放熱効果を最大限に高めるデザインにより、安定かつ効率的な放熱を実現しています。 これによってM.2 SSDの弱点であるサーマルスロットリングを抑止し、M.2...

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SST-AMD

SST-AMD

AMD Ryzen CPUは、ストッパー強度が弱くCPUクーラー設置後にCPUやCPUクーラーの交換の際に、 しばしば、CPUが意図せずソケットが取れてしまうことあり、CPUが壊れる場合もあります。 「SST-AMD」は、そのようなCPUの抜けを防止するブラケットになります。全てのThermalright社製CPUクーラーに対応します。 また、熱伝導率 12.8 W/m-kの高性能グリスTF7が付属しております。非常にリーズナブルな製品です。 ■主な製品特徴 AM2 / AM3 / AM4 / FM1 / FM2 ソケットに対応 高性能グリスTF7が付属 ■取り付け例 リテンションタイプA Truespiritシリーズ、Machoシリーズ、TAシリーズなど リテンションタイプB AXPシリーズ、SILVERARROWシリーズなど   水冷クーラーシリーズ Turbo Rightシリーズなど 製品画像 製品仕様 関連製品 ダウンロード 製品名 SST-AMD JAN 0814256002943 対応ソケット AM2 / AM3 / AM4 / FM1 / FM2 グリス(TF7) 熱伝導率 12.8 W/m-k 容量 1g 製品保証 6年間 パッケージサイズ / 重量 (W)80mm × (D)15mm × (H)165mm / 28g...

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ODYSSEY THERMAL PAD

ODYSSEY THERMAL PAD

2021年6月10日:3mmバージョンを追加 「ODYSSEY THERMAL PAD」シリーズは、SSDやメモリなどのデスクトップPC内部の各種パーツだけでなく、 その他ノートPCやゲーム機にも使用可能な汎用性に優れるサーマルパッドです。 熱伝導率は12.8W/m-kと、高性能グリス「TF6 / 8」に匹敵し、対象製品を的確に冷却します。 製品は厚さにより0.5 / 1 / 1.5 / 2 / 3mmの5製品がラインナップされ、用途に応じて最適な厚さの製品を選択可能です。   ■主な製品特徴 ・12.8W / m-Kの高い熱伝導率 ・ショートの心配が不要な非導電タイプ ・PCから周辺機器、ゲーム機まで幅広い製品に使用可能(CPUには対応しておりません) ・用途に応じた5種類の厚さの製品を用意   製品画像 製品仕様 関連製品 ダウンロード   製品名 ODYSSEY THERMAL PAD 0.5MM ODYSSEY THERMAL PAD 1.0MM ODYSSEY THERMAL PAD 1.5MM ODYSSEY THERMAL PAD 2.0MM 製品型番 THERMAL PAD 0.5MM THERMAL PAD 1MM THERMAL PAD 1.5MM THERMAL PAD 2MM JANコード 0814256001786...

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TF4

TF4

「TF」シリーズは、優れたThermal Conductivity(熱伝導率)を誇るThermalright社の高性能グリスです。 このTF4は、より価格を抑えつつも、熱伝導率は9.5W / m-Kと十分なスペックを誇るエントリーモデルです。 CPUを定格もしくは小規模のオーバークロックで使うユーザーに向けた、高コストパフォーマンスのグリスと言えるでしょう。   ■主な製品特徴 ・低価格ながら9.5W / m-Kの高い熱伝導率 ・ショートの心配が不要な非導電タイプ   製品画像 製品仕様 関連製品 ダウンロード   製品名 TF4 製品型番 / JANコード TF4 1.5g / 0814256001922 容量 1.5g 熱伝導率 9.5W/m-k...

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TR-M.2 2280

TR-M.2 2280

  このM.2 2280 SSDは、高い転送速度を誇るが発熱が多いとされている、NVMe SSDを冷却するためのヒートシンクです。 多次元アルミニウム合金設計のアルミニウム製ヒートシンクと高性能両面ICサーマルペーストの組み合わせにより、 高クロックで動作中のNVMe SSDを適切に冷却します。 NVMe SSDは温度が上昇し製品の設定温度を超えると、処理能力を低下させる「サーマルスロットリング」が発生して 転送速度が大きく低下しますが、本製品を使うことで、その問題を抑えることができるでしょう。   ■主な製品特徴 ・M.2 2280 SSD用ヒートシンクとサーマルパッドのセット ・片面チップ搭載の2280 SSDをサポート ・ヒートシンクが無いSSDと比較し、最大20℃以上の冷却が可能   ■ヒートシンク非搭載SSDと比較し、最大20℃以上の冷却が可能 M.2 SSDは、温度が上昇すると「サーマルスロットリング」による速度低下が発生しますが、 本製品で冷却することにより、性能低下を未然に防ぐことが可能です。 その効果ですが、ヒートシンクが無いSSDと比較して最大約20℃、また、CPUクーラー等のエアフローが当たる条件においては、 負荷時でも50℃を切る冷却能力を発揮します(弊社検証結果)。 ■検証環境 マザーボード :Z370 AORUS...

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SILVER KING

SILVER KING

「SILVER KING」シリーズは、王の名を冠するに相応しいThermal Conductivity(熱伝導率)を誇るCPU用液体金属グリスです。 その熱伝導率は79W / m-Kと、人気の高性能サーマルグリス「TFX」シリーズの14.3 W / m-Kを凌駕しており、 ハイエンドCPUのオーバークロック時において威力を存分に発揮します。 また、材質はシリコンや酸化物などの非金属添加物を含まない100%液体金属合金からなされており、手に触れた場合でも安全です。 本製品は、常温環境においてハイエンドCPUを徹底的に冷やしたい、またはオーバークロックを楽しみたいパワーユーザーの要望に応える、 究極のソリューションとなることでしょう。 ※液体金属グリスはアルミニウムを腐食させるため、CPUとの接触面がアルミニウムのCPUクーラーでは使用できません。   ■主な製品特徴 ・ハイエンドPCユーザーのニーズを満たす79W / m-Kの熱伝導率 ・グリスの使用頻度に応じて「1g」「3g」の製品を選択可能 ・塗布用綿棒やハケ、アプリケータ、除去用シートが付属 ・非金属性添加物を含まない無害の材質 製品画像 製品仕様 関連製品 ダウンロード   製品名 / 製品型番 SILVER KING 1g SILVER KING 3g JANコード 0814256001656...

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TFX

TFX

「TF」シリーズは、高いThermal Conductivity(熱伝導率)を誇るThermalright社自信の高性能グリスです。 2018年10月に発売された「TF8」が13.8W / m-K、エントリーモデルのTF6でも12.5W / m-Kと、これまでの同社製グリス” Chill Factor3”の3.5W / m-K大きく上回り高い人気を誇っていますが、TFXはさらに高伝導率の14.3W / m-Kを実現し、 CPUが発する熱を極限の効率でCPUクーラーへ伝える事が可能となっています。 また、何度もグリスを塗り替えるパワーユーザーのために、TF8同様に大容量バージョンも用意しています。 このTFXは、純粋にハイエンドCPUを安定動作させたい方や、オーバークロックを楽しみたいというパワーユーザーに 最高のパフォーマンスをもたらすことでしょう。 ※オーバークロッカー「どーにゃ」氏によるレビューを公開中です。  どーにゃLAB ~ニッチなことを幅広く~   ■主な製品特徴 ・ハイエンドPCユーザーのニーズを満たす14.3 W / m-Kの高い熱伝導率 ・頻繁にグリスを塗り替えるオーバークロッカーに最適な、約3倍の容量の「TFX 6.2g」も用意 ・塗付用スプレッダー(ヘラ)付属 ・ショートの心配が不要な非導電タイプ 製品画像 製品仕様 関連製品 ダウンロード...

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TF6/TF8

TF6/TF8

“TF”シリーズは、高いThermal Conductivity(熱伝導率)を誇るThermalright社自信の新グリスです。 熱伝導率は、上位製品のTF8が13.8W / m-K、エントリーモデルのTF6でも12.5W / m-Kと、これまでの同社製グリス ” Chill Factor3”の3.5W / m-K大きく上回り、高TDPのハイエンドCPUが発する熱をスムーズにCPUクーラーへ伝える事が可能です。 また、何度もグリスを塗り替えるパワーユーザーのために、上位のTF8には大容量バージョンも用意しています。 純粋にハイエンドCPUを安定動作させたい方、またはオーバークロックを楽しみたいというパワーユーザー、 あらゆるPCユーザーの要望に応える高熱伝導率の効果をぜひ体感してください。 ※2019/3/1:さらに大容量の12.8gが登場しました。   ■主な製品特徴 ・13.8 W / m-Kの高い熱伝導率を誇るハイエンドグリス「TF8」 ・頻繁にグリスを塗り替えるオーバークロッカーに最適な、約3倍の容量の「TF8 5.8g」 ・複数の環境におけるオーバークロックや検証に最適な大容量タイプの「TF8 12.8g」も用意 ・エントリーモデルながら12.5W / m-Kの熱伝導率を備える高コストパフォーマンス製品の「TF6」 ・塗付用スプレッダー(ヘラ)付属...

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NARROW ILM KIT

NARROW ILM KIT

  Narrow ILMはintel Xeonプロセッサ向けマザーボードの一部で採用されているソケットタイプで、 サポートしているCPUクーラーが少なく、事実、今までThermalrightのCPUクーラーもサポートしていませんでした。 今回、ThermalrightはNarrow ILMタイプのソケットに対応したリテンションキットを開発、現行のLGA2011をサポートしている CPUクーラーであればほぼ全てのCPUクーラーで使用することが出来ます。 今までサーバー向けのノイズの大きいCPUクーラーしか選択肢の無かったintel Xeonマザーボードにも、 パフォーマンスと静音性を兼ね備えた「Thermalright製CPUクーラー」という選択肢を新たに与えることになるでしょう。   ■主な製品特徴 ・intel LGA2011ソケット「Narrow ILM」タイプ向けのリテンションキット ・ヒートシンクを90度回転させて取り付けが可能 ・AMD AM2/2+/3/3+ 及び FM1/2/3+に対応 ・現行のLGA2011に対応したほぼすべてのCPUクーラーに対応   ■NARROW ILM ソケットに対応 サーバー用マザーボードに採用されていることが多い「NARROW ILM...

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